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AMD APU

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1. 개요

AMD APU는 CPU와 GPU를 하나의 다이에 통합한 프로세서로, 2006년 ATI 인수를 통해 GPU 기술을 확보한 후 퓨전 프로젝트를 통해 개발되었다. 4년의 개발 연기 끝에 2011년 라노(Llano)를 시작으로 A 시리즈 APU가 출시되었으며, 이후 젠 아키텍처 기반의 APU가 등장했다. 현재는 라이젠 브랜드로 통합되어 모바일 APU 제품군을 선보이고 있으며, 각 제품은 화가의 이름을 코드명으로 사용한다.

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AMD APU
일반 정보
장치 명칭Accelerated Processing Unit
생산 시작2011년
생산 종료2018년
최고 속도4.2 GHz
최소 공정40nm bulk
최대 공정28nm
설계 회사AMD
제조사1글로벌파운드리
소켓1FP1~AM4
아키라노
트리니티
리치랜드
카베리
카리조
브리스톨 릿지
마이크로아키엑스카베이터 (마이크로아키텍처)
GPU라데온 R 시리즈
후속 모델라이젠 APU

2. 역사

AMD는 CPU와 GPU를 하나의 다이에 통합하는 SoC 개발을 목표로 하는 "퓨전 프로젝트"를 진행했다. 이 프로젝트는 2006년 ATI 인수를 통해 라데온 GPU 기술을 확보하면서 본격화되었으나, 기술적 문제와 의견 차이로 인해 개발이 4년 동안 지연되었다.[3]

2011년 1월 4일, AMDCES 2011에서 1세대 APU인 라노(Llano)를 공개하고, 2011년 6월에 공식 출시했다. 라노는 K10 아키텍처 기반 CPU와 라데온 HD 6000 시리즈 기반 GPU를 탑재하고 FM1 소켓을 사용했다. 저전력 기기용 APU는 브라조스(Brazos) 플랫폼으로 개발되었다.[4]

2016년에는 젠 아키텍처 기반의 7세대 APU 브리스톨 릿지가 출시되었고,[5] 2017년에는 젠 코어를 적용한 APU 레이븐 릿지가 등장했다.[2] 2018년, 레이븐 릿지가 라이젠 브랜드로 통합되면서 APU 브랜드는 사라졌다.[6]

2. 1. 퓨전 프로젝트 (2006년 ~ 2011년)

AMD는 '''퓨전 프로젝트'''라는 이름으로 CPU와 GPU, 두 장치를 하나의 다이 안에 집적시킬 수 있는 SoC (단일 칩 체제) 개발을 목표로 하고 있었다. 2006년, ATIAMD의 산하로 들어온 뒤, ATi의 라데온 GPU 기술을 얻은 뒤로 프로젝트를 진행할 수 있었다. AMD는 이 프로젝트를 퓨전이라는 이름으로 출시를 향해 개발하고 있었으나, 45nm 공정에서 집적하는 도중에 생긴 몇 가지 기술적인 문제와 CPU와 GPU의 기능을 두고 견해가 달라 의견 갈등이 생기는 등 4년의 연기가 이어졌다.[3]

2. 2. 1세대 APU: 라노 (2011년)

2011년 1월 4일, AMD는 4년간의 개발 끝에 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2011에서 데스크톱 및 노트북용 A 시리즈 1세대 APU인 라노(Llano)를 공개하고, 2011년 6월에 공식 발매했다. 라노는 K10 아키텍처 기반의 CPU와 라데온 HD 6000 시리즈 기반의 GPU를 한 다이 안에 탑재했으며, FM1 소켓을 채택했다. 저전력 기기용 APU는 밥캣 아키텍처 기반의 CPU와 라데온 HD 6000 시리즈 기반의 GPU를 탑재한 브라조스 (Brazos) 플랫폼으로 개발되었다.[4]

2. 3. 젠 아키텍처 기반 APU (2016년 ~ 현재)

2016년, AMD불도저 계열이 아닌 완전히 새로운 SMT 기반의 젠 아키텍처를 공개하면서, AMD의 새로운 소켓 AM4를 처음 적용한 7세대 A 시리즈 APU인 브리스톨 릿지를 정식 공개했다.[5] 2017년 하반기를 목표로 새로운 코어를 적용한 APU 레이븐 릿지도 등장했다.[2] 2018년, 8세대 APU 레이븐 릿지가 라이젠 브랜드로 통합되면서 APU 독립 브랜드는 막을 내렸다.[6]

3. 로드맵

Sabine (랩탑)Llano2011년 2분기32nm SOI25W~59WK-10/Stars 2~4개DeccanHondo2012년 상반기28nm bulk4.5W 미만밥캣+ 1~2개Wichita2012년 상반기28nm bulk9W 가량밥캣+ 1~2개Krishna2012년 상반기28nm bulk18W 가량밥캣+ 2~4개Virgo (데스크톱)
Comal (랩탑)Trinity
Weatherford
Richland2012년 상반기32nm SOI25W~95W불도저+ 2~4개데스크탑/랩탑브리스톨 릿지 (Bristol Ridge)2016년28nm35W~65W엑스카베이터 2~4개


4. APU 브랜드 제품군

AMD APU는 CPU와 GPU를 한 다이 안에 탑재한 제품이다. CPU 모듈, 캐시, 내장 GPU 프로세서로 이루어져 있으며, CPU와 GPU는 서로 같은 버스를 공유한다. 내장 GPU임에도 불구하고 OpenCL 등 GPU에서만 지원하는 API를 지원한다. AMD는 APU 특유의 HSA 이기종 컴퓨팅을 통해 CPU와 GPU가 상황에 따라 동시에 작동하거나 독립적으로 작동하는 유기적인 작업이 가능하다고 밝혔다.[1]

라이젠 모바일 APU는 코드명으로 화가의 이름을 사용한다.

4. 1. 라이젠 모바일 APU

라이젠 모바일 APU는 코드명으로 화가의 이름을 사용한다. 주요 제품군은 다음과 같다.

시리즈코드명출시 시기아키텍처코어 수
라이젠 7/5 4000르누아르2020년 상반기-최대 옥타/헥사 코어
라이젠 7/5 5000미켈 바르셀로, 폴 세잔, Lucienne2021년 상반기 ~ 2022년 상반기젠 2 (Lucienne), 젠 3 (미켈 바르셀로, 폴 세잔)최대 옥타/헥사 코어
라이젠 7/5 6000렘브란트 반 레인2022년 하반기-DDR5 RAM 사용, 최대 옥타/헥사 코어


4. 1. 1. 라이젠 7 4000 시리즈

라이젠 7 4000(Ryzen 7 4000 계열) 시리즈는 프랑스의 화가 이름 '르누아르'를 딴 가속처리장치(APU)로, 2020년 상반기에 출시한 동급 최대 옥타 코어이다.

4. 1. 2. 라이젠 5 4000 시리즈

라이젠 5 4000 (Ryzen 5 4000 계열) 시리즈는 프랑스의 화가 이름 '르누아르'를 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2020년 상반기에 출시한 동급 최대 헥사 코어이다.

4. 1. 3. 라이젠 7 5000 시리즈

4. 1. 4. 라이젠 5 5000 시리즈

4. 1. 5. 라이젠 7 6000 시리즈

라이젠 7 6000 (Ryzen 7 6700U Rembrandt)은 네덜란드의 화가 렘브란트 반 레인의 이름을 딴 가속처리장치(APU)로, 2022년 하반기에 출시되었다. DDR5 RAM을 사용하는 동급 최대 옥타 코어 제품이다.

4. 1. 6. 라이젠 5 6000 시리즈

라이젠 5 6000(Ryzen 7 6500U Rembrandt)은 네덜란드의 화가 렘브란트 반 레인의 이름을 딴 가속처리장치(APU)로, 2022년 하반기에 출시되었으며 DDR5 RAM을 사용하는 동급 최대 헥사 코어이다.

참조

[1] 뉴스 "[CES2011]AMD, 퓨전 APU 제품 선보여" http://www.ebn.co.kr[...] EBN 2017-08-11
[2] 웹인용 AMD “차세대 아키텍처 올해 나온다” - 테크홀릭 http://www.techholic[...] 2019-07-13
[3] 뉴스 AMD '퓨전 APU' 공개…HD 넷북 시대 열린다 https://news.naver.c[...] 2017-08-11
[4] 뉴스 AMD 퓨전 프로세서 `라노`출시로 컴퓨팅 패러다임의 전환 https://news.naver.c[...] 2017-08-11
[5] 웹인용 AMD 차세대 APU, ZEN 코어 맞나? 엑스커베이터 논란 {{!}} 케이벤치 https://kbench.com/?[...] 2019-07-13
[6] 웹인용 "[취재] 게임? CPU만으로 충분해! 라이젠 레이븐릿지 런칭 파티 풍경기" http://sports.news.n[...] 2019-07-13



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